[实用新型]一种大功率LED的基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路基板，尤其是涉及一种大功率LED的基板。

背景技术

目前LED封装主要是将LED芯片电极焊接在基板的线路层上，基板一般采用陶瓷材料或者金属材料，基板在生产加工时，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，基板底部加工凹槽的工艺需要铣刀精密加工，生产节拍非常慢，而且加工费用比较高，同时，固晶的LED芯片是六面发光体，芯片焊接到槽内以后一部分光会被凹槽侧面遮挡和吸收，从而导致封装LED的出光效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种大功率LED的基板，解决现有大功率LED基板加工工艺复杂，加工成本高的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率LED的基板，包括依次叠加的底板层、线路层和绝缘阻焊层，还设置有LED芯片；所述线路层和绝缘阻焊层上设置有容纳LED芯片的通孔；所述LED芯片的底面直接固定在底板层上；所述绝缘阻焊层上还设置有围住LED芯片的围坝。

为提高LED的出光率，所述底板层及围坝的内侧壁上设置有反光材料。

优选的，所述的反光材料为银。

进一步的，所述的底板层为陶瓷材料。

作为底板层另一种方案，所述的底板层为金属材料，在底板层与线路层间还设置有绝缘层。

本实用新型的有益效果：将LED芯片直接焊接在底板层上，减少在底板上加工凹槽的复杂性，有效降低加工成本，且可以避免凹槽内壁阻挡光线的发出，提高LED的光通量。所述反光材料进一步提高了LED的光通量。所述底板层采用陶瓷材料，体积小，质量轻。所述底板层采用金属材料，成本低、强度高、导热性好。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型底板层采用陶瓷材料的爆炸视图。

图2为本实用新型底板层采用金属材料的爆炸视图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示，一种大功率LED的基板，包括依次叠加的底板层1、线路层2和绝缘阻焊层3，为了便于LED芯片4的设置，所述线路层2和绝缘阻焊层3上设置有容纳LED芯片4的通孔，这样，LED芯片4的上表面就可以裸露在外部，便于散热；另一方面，LED芯片4既可以焊装在线路层1上，又可以确保其底部与底板层1接触从而保证良好的散热性。LED芯片4设置在通孔内；LED芯片4的底面焊接固定在底板层1上；基板在完成各层封装以后，需要在LED芯片4上灌封荧光胶，为防止荧光胶溢出，所述绝缘阻焊层3上还设置有围住LED芯片4的围坝5。底板层1及围坝5的内侧壁上设置有反光材料。所述的反光材料为银。

底板层1主要是为了支撑线路层2，同时为线路层2上焊接的LED芯片4起到散热的作用，绝缘阻焊层3将线路层2封装在底板层1上。一般来说，底板层1与绝缘阻焊层3都要采用绝缘材料，防止对线路层2的电路造成干扰。所述的底板层1为陶瓷材料。

本实用新型LED芯片底部是直接焊装在底板层上的，省略了在底板层上挖槽的工艺，缩减了基板的加工工艺，降低了生产成本的同时提升了基板量产的节拍。而且取消凹槽后，LED芯片的出光不会被凹槽的侧壁遮挡和吸收，提高了LED封装产品的出光量，通过实验对比，光通量可以提升8%左右。而且，LED芯片与底板层的焊装位置处以及围坝的内侧壁上均设有反光材料，从而进一步的提升封装LED的出光率，提升产品光通量约5%

进一步的，所述LED芯片与底板层的焊装位置处以及围坝的内侧壁上设置的反光材料采用镀银工艺。具体地说，由于银具有较低的熔点以及很好的反光性能，LED芯片与底板层之间镀银并焊装为一体，不仅可以提高焊线机的焊装效率，而且也可避免由于焊装温度过高而造成的焊盘脱落现象，而且LED芯片底部以及围坝内侧壁镀银后，具有了更好的反光效果，从而提高了LED芯片的出光率。

实施例2：

如图2所示，由于陶瓷材料成本较高而且易碎，所述的底板层1也可采用金属材料，为防止金属材料对线路层2造成干扰，所述在底板层1与线路层2间还设置有绝缘层6。绝缘层6上同样有容纳LED芯片4的通孔，以确保LED芯片能够直接焊接到金属底板层上。其他同实施例1。