[实用新型]电子封装器件可靠性试验容器有效

专利信息
申请号: 201320779809.X 申请日: 2013-11-30
公开(公告)号: CN203672999U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李莉;胡伍妹;王利萍;黎应杰;晏承亮 申请(专利权)人: 广东风华芯电科技股份有限公司;广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01;G01D11/24
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电子封装器件可靠性试验容器,包括主体及上盖;所述主体为板状结构,所述主体的一侧面上开设有多个用于收容电子封装器件的收容槽,所述主体上刻有与所述收容槽相对应的编号,所述收容槽的槽底还开设有第一通孔;所述上盖设置于所述主体上,并将所述主体开设有所述收容槽的侧面覆盖,所述上盖上开设有多个第二通孔,所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相一致,且多个所述第二通孔分别与多个所述收容槽相对齐。上述容器,在电子封装器件放入收容槽中,收容槽所对应的编号即为该电子封装器件的编号。在每次试验中,均可对每一电子封装器件按其编号记录试验结果,省去在试验前手动对产品进行编号的繁琐过程,提高了测试效率。
搜索关键词: 电子 封装 器件 可靠性 试验 容器
【主权项】:
一种电子封装器件可靠性试验容器,其特征在于,包括:主体,为板状结构,所述主体的一侧面上开设有多个用于收容电子封装器件的收容槽,所述主体上刻有与所述收容槽相对应的编号,所述收容槽的槽底还开设有第一通孔;及上盖,所述上盖可拆卸地设置于所述主体上,并将所述主体开设有所述收容槽的侧面覆盖,所述上盖上开设有多个第二通孔,所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相一致,且多个所述第二通孔分别与多个所述收容槽相对齐。
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