[实用新型]电子封装器件可靠性试验容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测器材，特别是涉及一种电子封装器件可靠性试验容器。

背景技术

可靠性是产品的一个重要指标，建立可靠性试验是客户的合理要求，也有利于增强企业的竞争力。在电子封装器件领域，其可靠性问题一直是业界所关注的问题。

电子产品的例行试验、新产品、新工艺试验和其它试验等是生产中必不可少的一项流程。目前可靠性试验包括温度循环，高温存储，温湿试验，高压蒸煮，热冲击，盐雾试验，高温老化试验，可焊性试验等。

对于电子封装器件可靠性试验，传统的试验容器为烧杯，甚至是用废弃的瓶盖。由于产品试验前后必须进行测试，为了更好的了解产品特性的变化，必须一一对产品进行编号以便于进行可靠性失效分析，而对于很多种型号的二极管及三极管，以及IC等电子封装产品来讲，如果按国家颁布的半导体产品试验抽样标准，抽样数量一般要几十个甚或超过一百只，如果仅仅采用传统的烧杯或瓶盖等器材，需要对电子封装器件先编号后测试，单在对产品编号这个工作上，就要消耗大量的人力及时间，测试效率较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够提高测试效率的电子封装器件可靠性试验容器。

一种电子封装器件可靠性试验容器，包括：

主体，为板状结构，所述主体的一侧面上开设有多个用于收容电子封装器件的收容槽，所述主体上刻有与所述收容槽相对应的编号，所述收容槽的槽底还开设有第一通孔；及

上盖，所述上盖可拆卸地设置于所述主体上，并将所述主体开设有所述收容槽的侧面覆盖，所述上盖上开设有多个第二通孔，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相一致，且多个所述第二通孔分别与多个所述收容槽相对齐。

在其中一个实施例中，所述收容槽在所述主体的侧面上呈阵列排布，所述第二通孔在所述上盖上呈阵列排布。

在其中一个实施例中，所述主体为铝合金板状体。

在其中一个实施例中，所述上盖为铝合金盖体。

在其中一个实施例中，所述主体为矩形板状结构。

在其中一个实施例中，所述上盖包括矩形板状的主盖体，以及由所述主盖体对应两侧边分别延伸并弯折形成的两个弯折部，所述主盖体与两个所述弯折部间形成用于收容所述主体的所述收容空间，所述第二通孔开设于所述上盖上，所述上盖设置于所述主体上时，所述主体收容于所述收容空间中，两个所述弯折部与所述主体相对应的两侧边相卡合。

在其中一个实施例中，，所述主体开设有所述收容槽的侧面的长度及宽度分别为15cm～30cm及10cm～15cm。

在其中一个实施例中，所述收容槽为圆形槽。

在其中一个实施例中，所述收容槽的半径为20mm、10mm或6mm。

在其中一个实施例中，所述编号刻于所述主体开设有所述收容槽的侧面上并位于所述收容槽的一侧。

上述电子封装器件可靠性试验容器，与传统的电子封装器件可靠性试验容器相比，至少具有以下优点：

首先，主体的一侧面上开设有多个用于收容电子封装器件的收容槽，收容槽有着相对应的编号。将多个待检测的电子封装器件分别放入多个收容槽中，收容槽所对应的编号即为该电子封装器件的编号。在每次试验中，均可对每一个电子封装器件按其编号记录试验结果，从而省去在试验前手动对产品进行一一编号这一繁琐的过程，节省了人力物力，提高了测试效率。

其次，在主体上覆盖上盖，可以增加主体的稳定性，防止在极端的试验环境下，比如剧烈震荡或者水蒸气的影响，电子封装器件从收容槽内脱出。

最后，第一通孔与第二通孔相配合，可以有利于热量或者水蒸气的快速传递，使得电子封装器件可以快速的暴露于高温、低温或水蒸气的环境之下，进而提高了试验结果的精确性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的电子封装器件可靠性试验容器中主体的结构示意图；

图2为本发明较佳实施例的电子封装器件可靠性试验容器中上盖的结构示意图；

图3为图1所示主体的俯视图；

图4为图2所示上盖的俯视图；

图5为本发明较佳实施例中的电子封装器件可靠性试验容器的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。