[实用新型]半导体叠层封装结构有效
| 申请号： | 201320772999.2 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203596345U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;张童龙 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体叠层封装结构，包括叠层设置的上封装体和封装有芯片的下封装体，所述上封装体和所述下封装体通过连接柱实现电互连，所述连接柱包括凸点以及形成于所述凸点上的锡帽，所述凸点形成于所述下封装体上表面。本实用新型提供的结构一次性完成了上下封装的互连制作，省去了上封装体背部置球的过程；并且用于连接上、下封装层的铜柱的高度可以根据芯片的厚度调节，可以满足小节距封装和高密度电流的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体叠层封装结构，其特征在于，至少包括叠层设置的上封装体和封装有芯片的下封装体，所述上封装体和所述下封装体通过连接柱实现电互连；所述连接柱包括凸点以及形成于所述凸点上的锡帽，所述凸点形成于所述下封装体上表面。
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