[实用新型]一种可组合的晶片直接封装COB支架有效
| 申请号： | 201320768188.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203553212U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 贺能 | 申请（专利权）人： | 惠州市英吉尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可组合的晶片直接封装COB支架，它包括基板，所述的基板上粘接有框架，在框架上设有若干金属电极，所述框架包括上框条、下框条以及平行设置在上框条和下框条之间的若干个连接条，在相邻的连接条的中间设有金属电极。本实用新型具有成本低、结构简单、组装方便、组合形式多变、结构稳定、封装效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 晶片 直接 封装 cob 支架 | ||
【主权项】：
一种可组合的晶片直接封装COB支架，包括基板（C），其特征在于：所述的基板（C）上粘接有框架（B），在框架（B）上设有若干金属电极（A），金属电极（A）与基板（C）分离，金属电极（A）间隔安装在框架（B）上。
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