[实用新型]一种可组合的晶片直接封装COB支架

权利要求书

1. 一种可组合的晶片直接封装COB支架，包括基板（C），其特征在于：所述的基板（C）上粘接有框架（B），在框架（B）上设有若干金属电极（A），金属电极（A）与基板（C）分离，金属电极（A）间隔安装在框架（B）上。

2.根据权利要求1所述的可组合的晶片直接封装COB支架，其特征在于：所述框架（B）包括上框条（1）、下框条（2）以及平行设置在上框条（1）和下框条（2）之间的若干个连接条（3），在相邻的连接条（3）的中间设有金属电极（A）。

3.根据权利要求1或2所述的可组合的晶片直接封装COB支架，其特征在于：所述金属电极（A）为铜电极或铁电极。

4.根据权利要求3所述的可组合的晶片直接封装COB支架，其特征在于：所述基板（C）为金属平整薄片或者玻璃平整薄片或者蓝宝石平整薄片或者硅板平整薄片或者环氧树脂平整薄片。