[实用新型]一种具有无边界接触窗的半导体元件有效

专利信息
申请号: 201320750054.0 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN203588976U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 叶文冠 申请(专利权)人: 叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/768;H01L29/41
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 傅家强
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有无边界接触窗的半导体元件,至少包含:一半导体基底;一氧化物层;一第一介电材料层,用以作为无边界接触窗的阻绝层;一闸氧化层与多晶硅层,用以作为半导体的闸极结构;一轻掺杂汲极;一第二介电材料层,用以作为闸极的间隔壁;一重掺杂离子植入区,用以作为半导体的源/汲极;多个金属硅化物,用以降低接触电阻;及一内层介电材料层,所述源/汲极与该浅沟槽隔离区之间蚀刻一无边界接触窗,用以连接金属层。本实用新型可节省布局面积,降低成本,且藉由浅沟槽隔离区上部两侧的氮化硅侧隙壁,可克服翘曲效应的影响,同时无边界接触窗的阻绝层,可避免蚀刻时裸露的浅沟槽隔离区被过度蚀刻而造成接合漏电,且生产工艺更简化。
搜索关键词: 一种 具有 边界 接触 半导体 元件
【主权项】:
一种具有无边界接触窗的半导体元件,其特征在于:至少包含: 一半导体基底,具有一浅沟槽隔离区; 一氧化物层,形成于所述浅沟槽隔离区内及半导体基底表面上方,通过化学机械研磨法及氧化物回蚀方式,使该氧化物层的高度低于半导体基底表面; 一第一介电材料层,形成于所述浅沟槽隔离区的氧化物层上部内侧,用以作为无边界接触窗的阻绝层; 一闸氧化层与多晶硅层,依序形成于半导体基底表面上方,用以作为半导体的闸极结构; 一轻掺杂汲极,形成于所述闸极与浅沟槽隔离区之间; 一第二介电材料层,形成于所述闸极的侧壁,用以作为闸极的间隔壁; 一重掺杂离子植入区,形成于所述轻掺杂汲极与浅沟槽隔离区之间的半导体基底内,用以作为半导体的源/汲极; 多个金属硅化物,形成于所述闸极与源/汲极上方,用以降低接触电阻; 及一内层介电材料层,形成于晶片表面上方,所述源/汲极与该浅沟槽隔离区之间蚀刻一无边界接触窗,用以连接金属层。
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