[实用新型]一种具有无边界接触窗的半导体元件有效
| 申请号: | 201320750054.0 | 申请日: | 2013-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN203588976U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
| 发明(设计)人: | 叶文冠 | 申请(专利权)人: | 叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/768;H01L29/41 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 傅家强 |
| 地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种具有无边界接触窗的半导体元件,至少包含:一半导体基底;一氧化物层;一第一介电材料层,用以作为无边界接触窗的阻绝层;一闸氧化层与多晶硅层,用以作为半导体的闸极结构;一轻掺杂汲极;一第二介电材料层,用以作为闸极的间隔壁;一重掺杂离子植入区,用以作为半导体的源/汲极;多个金属硅化物,用以降低接触电阻;及一内层介电材料层,所述源/汲极与该浅沟槽隔离区之间蚀刻一无边界接触窗,用以连接金属层。本实用新型可节省布局面积,降低成本,且藉由浅沟槽隔离区上部两侧的氮化硅侧隙壁,可克服翘曲效应的影响,同时无边界接触窗的阻绝层,可避免蚀刻时裸露的浅沟槽隔离区被过度蚀刻而造成接合漏电,且生产工艺更简化。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 边界 接触 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种具有无边界接触窗的半导体元件,其特征在于:至少包含: 一半导体基底,具有一浅沟槽隔离区; 一氧化物层,形成于所述浅沟槽隔离区内及半导体基底表面上方,通过化学机械研磨法及氧化物回蚀方式,使该氧化物层的高度低于半导体基底表面; 一第一介电材料层,形成于所述浅沟槽隔离区的氧化物层上部内侧,用以作为无边界接触窗的阻绝层; 一闸氧化层与多晶硅层,依序形成于半导体基底表面上方,用以作为半导体的闸极结构; 一轻掺杂汲极,形成于所述闸极与浅沟槽隔离区之间; 一第二介电材料层,形成于所述闸极的侧壁,用以作为闸极的间隔壁; 一重掺杂离子植入区,形成于所述轻掺杂汲极与浅沟槽隔离区之间的半导体基底内,用以作为半导体的源/汲极; 多个金属硅化物,形成于所述闸极与源/汲极上方,用以降低接触电阻; 及一内层介电材料层,形成于晶片表面上方,所述源/汲极与该浅沟槽隔离区之间蚀刻一无边界接触窗,用以连接金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司,未经叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320750054.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





