[实用新型]一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201320739934.8 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203553130U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟;耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，包括电路板、芯片载板和集成电路芯片，外框架的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽和开设在相邻两圆形凹槽之间的连接槽，每个圆形凹槽内嵌置有与金属导条相连接的芯片，连接槽内嵌置有导线，相邻两个芯片之间通过导线相连接，四个芯片上依次连接有第一引线、第二引线、第三引线、第四引线，第一引线、第二引线、第三引线、第四引线同在一个平面上，四个芯片和四条连接槽上封装有封装胶体。所述的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，采用此种设计的封装结构，避免出现引脚与集成电路进行焊接时，造成集成电路的过热损坏现象，提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四边 引线 塑料 扁平 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，其特征是：包括电路板（1）、设在电路板（1）上的芯片载板（2）和粘结在芯片载板（2）上的集成电路芯片（3），所述的集成电路芯片（3）的外侧卡接有外框架（4），外框架（4）内侧面上设有与集成电路芯片（3）相连接的金属导条（5），所述的外框架（4）的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽（6）和开设在相邻两圆形凹槽（6）之间的连接槽（7），连接槽（7）与相邻两个圆形凹槽（6）相互连通，每个圆形凹槽（6）内嵌置有与金属导条（5）相连接的芯片（8），连接槽（7）内嵌置有导线（9），相邻两个芯片（8）之间通过导线（9）相连接，四个芯片（8）上依次连接有第一引线（10）、第二引线（11）、第三引线（12）、第四引线（13），第一引线（10）、第二引线（11）、第三引线（12）、第四引线（13）同在一个平面上，四个芯片（8）和四条连接槽（7）上封装有封装胶体。
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