[实用新型]一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构

权利要求书

1.一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，其特征是：包括电路板（1）、设在电路板（1）上的芯片载板（2）和粘结在芯片载板（2）上的集成电路芯片（3），所述的集成电路芯片（3）的外侧卡接有外框架（4），外框架（4）内侧面上设有与集成电路芯片（3）相连接的金属导条（5），所述的外框架（4）的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽（6）和开设在相邻两圆形凹槽（6）之间的连接槽（7），连接槽（7）与相邻两个圆形凹槽（6）相互连通，每个圆形凹槽（6）内嵌置有与金属导条（5）相连接的芯片（8），连接槽（7）内嵌置有导线（9），相邻两个芯片（8）之间通过导线（9）相连接，四个芯片（8）上依次连接有第一引线（10）、第二引线（11）、第三引线（12）、第四引线（13），第一引线（10）、第二引线（11）、第三引线（12）、第四引线（13）同在一个平面上，四个芯片（8）和四条连接槽（7）上封装有封装胶体。

2.根据权利要求1所述的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，其特征是:所述的第一引线（10）和第二引线（11）的端部均设有向内延伸的第一延伸边（14），第三引线（12）和第四引线（13）的端部均设有向内延伸的第二延伸边（15），第一延伸边（14）和第二延伸边（15）上均开设有安装连接孔（16）。