[实用新型]一种具有抗震功能的集成电路封装

摘要

本实用新型涉及一种具有抗震功能的集成电路封装，包括芯片支架和设在芯片支架上的集成电路芯片以及连接在集成电路芯片两侧的外接引脚，芯片支架上罩有透明封盖，透明封盖的内表面设有两条相互对称的L型定位条，两条L型定位条内并排卡嵌有两个伸缩弹簧，两个伸缩弹簧的另一端连接有缓冲垫，缓冲垫的下表面上开设有横向和纵向相互交错的弧形凹槽，弧形凹槽内粘贴有减震软管，减震软管内填充有减震棉，减震软管上均布开设有若干个透气孔，减震软管的端面与集成电路芯片的表面相接触。所述的一种具有抗震功能的集成电路封装，采用此种设计的集成电路封装，在使用过程中，能够具备良好的减震效果，避免因集成电路芯片在恶劣环境下无法正常运行。

主权项

一种具有抗震功能的集成电路封装，其特征是：包括芯片支架（1）和设在芯片支架（1）上的集成电路芯片（2）以及连接在集成电路芯片（2）两侧的外接引脚（3），所述的芯片支架（1）上罩有透明封盖（4），透明封盖（4）的内表面设有两条相互对称的L型定位条（5），两条L型定位条（5）内并排卡嵌有两个伸缩弹簧（6），两个伸缩弹簧（6）的另一端连接有缓冲垫（7），缓冲垫（7）的下表面上开设有横向和纵向相互交错的弧形凹槽，弧形凹槽内粘贴有减震软管（8），减震软管（8）内填充有减震棉（9），减震软管（8）上均布开设有若干个透气孔（10），减震软管（8）的端面与集成电路芯片（2）的表面相接触。