[实用新型]一种具有抗震功能的集成电路封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的领域，尤其是一种具有抗震功能的集成电路的封装。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此封装应用具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

目前在集成电路封装领域中，很少在封装过程中加入减震机构，由于对于一些特殊领域使用集成电路时，在使用过程中，由于集成电路芯片长时间受到振动，容易造成集成电路芯片的松动等无法使用。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种具有抗震功能的集成电路的封装，其设计结构合理并且具备抗震功能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有抗震功能的集成电路封装，包括芯片支架和设在芯片支架上的集成电路芯片以及连接在集成电路芯片两侧的外接引脚，所述的芯片支架上罩有透明封盖，透明封盖的内表面设有两条相互对称的L型定位条，两条L型定位条内并排卡嵌有两个伸缩弹簧，两个伸缩弹簧的另一端连接有缓冲垫，缓冲垫的下表面上开设有横向和纵向相互交错的弧形凹槽，弧形凹槽内粘贴有减震软管，减震软管内填充有减震棉，减震软管上均布开设有若干个透气孔，透气孔的作用是在将减震软管与集成电路芯片接触时，相互之间可以通过透气孔实现集成电路芯片的散热，气体从透气孔进入经过减震棉后再从另一个透气孔排出，从而形成了一个循环气流，减震软管的端面与集成电路芯片的表面相接触。

为了避免集成电路芯片暴露在阳光下，造成芯片的开裂等现象，所述的透明封盖的外表面上粘贴有遮光膜，其遮光膜的厚度为0.9μm。

本实用新型的有益效果是：所述的一种具有抗震功能的集成电路封装，采用此种设计的集成电路封装，在使用过程中，能够具备良好的减震效果，避免因集成电路芯片在恶劣环境下无法正常运行。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述的一种具有抗震功能的集成电路封装的整体结构示意图。

附图中标记分述如下：1、芯片支架，2、集成电路芯片，3、外接引脚，4、透明封盖，5、L型定位条，6、伸缩弹簧，7、缓冲垫，8、减震软管，9、减震棉，10、透气孔，11、遮光膜。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种具有抗震功能的集成电路封装，包括芯片支架1和设在芯片支架1上的集成电路芯片2以及连接在集成电路芯片2两侧的外接引脚3，芯片支架1上罩有透明封盖4，透明封盖4的外表面上粘贴有遮光膜11，其遮光膜11的厚度为0.9μm,透明封盖4的内表面设有两条相互对称的L型定位条5，两条L型定位条5内并排卡嵌有两个伸缩弹簧6，两个伸缩弹簧6的另一端连接有缓冲垫7，缓冲垫7的下表面上开设有横向和纵向相互交错的弧形凹槽，弧形凹槽内粘贴有减震软管8，减震软管8内填充有减震棉9，减震软管8上开设有若干个透气孔10，减震软管8的端面与集成电路芯片2的表面相接触。

本实用新型的一种具有抗震功能的集成电路封装，在使用此集成电路时，由于集成电路芯片2在发生振动时，此时弹簧推动缓冲垫7向下运动，缓冲垫7带动减震软管8运动，使减震软管8定于集成电路芯片2的表面上，使其有效地避免集成电路芯片2在芯片支架1上振动，从而影响集成电路芯片2的正常使用。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。