[实用新型]用于制备晶振的晶片点胶夹具有效
| 申请号: | 201320733614.1 | 申请日: | 2013-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN203526009U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
| 发明(设计)人: | 杨峰 | 申请(专利权)人: | 芮城金丰瑞电子有限公司 |
| 主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
| 地址: | 044600 山西省运*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及晶振的制备工具,具体为一种用晶片点胶夹具。一种用于制备晶振的晶片点胶夹具,包括上点胶夹具和下点胶夹具,所述上点胶夹具包括上梁体,所述上梁体的两端底面分别加工有定位体,所述上梁体的一侧面并排加工有盛放晶片的晶片槽,上梁体底面加工有与晶片槽一一对应、且晶片槽内的晶片能够穿过的槽孔;所述下点胶夹具包括下梁体,所述下梁体的两端分别开有与上梁体定位体对应的定位孔,下梁体上开有与上梁体槽孔一一对应的管脚孔。本实用新型设计合理,支架不会从轻易从下梁体上脱落,点胶作业简单易行,节约人力,提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 制备 晶片 夹具 | ||
【主权项】:
一种用于制备晶振的晶片点胶夹具,包括上点胶夹具和下点胶夹具,其特征在于:所述上点胶夹具包括上梁体(10),所述上梁体(10)的两端底面分别加工有定位体(11),所述上梁体(10)的一侧面并排加工有盛放晶片的晶片槽(12),上梁体(10)底面加工有与晶片槽(12)一一对应、且晶片槽(12)内的晶片能够穿过的槽孔(13);所述下点胶夹具包括斜切角全裹下梁体(20),所述下梁体(20)的两端分别开有与上梁体(10)定位体(11)对应的定位孔(21),下梁体(20)上开有与上梁体(10)槽孔(13)一一对应的管脚孔(22)。
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