[实用新型]用于制备晶振的晶片点胶夹具有效
| 申请号： | 201320733614.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203526009U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨峰 | 申请（专利权）人： | 芮城金丰瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 044600 山西省运*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制备 晶片 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制备晶振的晶片点胶夹具，包括上点胶夹具和下点胶夹具，其特征在于：所述上点胶夹具包括上梁体（10），所述上梁体（10）的两端底面分别加工有定位体（11），所述上梁体（10）的一侧面并排加工有盛放晶片的晶片槽（12），上梁体（10）底面加工有与晶片槽（12）一一对应、且晶片槽（12）内的晶片能够穿过的槽孔（13）；
所述下点胶夹具包括斜切角全裹下梁体（20），所述下梁体（20）的两端分别开有与上梁体（10）定位体（11）对应的定位孔（21），下梁体（20）上开有与上梁体（10）槽孔（13）一一对应的管脚孔（22）。
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