[实用新型]内凹式焊点封装有效
| 申请号： | 201320732426.7 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203589005U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 何波;麦炤元 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种内凹式焊点封装，其应用于BGA的I/O端子焊点中，该内凹式焊点封装包括：芯片本体，该芯片本体一表面上设有若干凹槽；以及若干焊点，该焊点一端对应置于所述凹槽内，于焊接时，该焊点对应焊接到PCB板上。本实用新型的内凹式焊点封装，通过于芯片表面上设置若干凹槽，且于凹槽内设置对应的焊点，所述凹槽为弧形且焊点植于该凹槽上，当把芯片对应焊接到PCB板上时，由于焊点内凹于芯片内，故增加了芯片与PCB板的接触面积，从而提高了散热效果，此外，锡膏熔融时，增加了锡的流动性，从而避免出现连锡现象。 | ||
| 搜索关键词： | 内凹式焊点 封装 | ||
【主权项】：
一种内凹式焊点封装，其应用于BGA的I/O端子焊点中，其特征在于，该内凹式焊点封装包括：芯片本体，该芯片本体一表面上设有若干凹槽；以及若干焊点，该焊点一端对应置于所述凹槽内，且该端与所述凹槽一边相连接，于焊接时，该焊点对应焊接到PCB板上。
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