[实用新型]内凹式焊点封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内凹式焊点封装，特别是涉及一种应用于BGA的I/O端子焊点中的内凹式焊点封装。

背景技术

芯片封装是一种用于安装半导体集成电路芯片的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他集成电路都起着重要的作用。

目前，随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求也更加严格，因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“串扰”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度，故除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package）封装，BGA已成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

然而，随着IC管脚数越来越多，致使BGA封装的管脚之间的距离也越来越小，请参阅图1，其为现有技术中的BGA的I/O端子封装设计，该I/O端子封装包括一芯片本体1，该芯片本体1的表面上设有若干焊点10，该焊点10为圆球状，此外，该焊点10也可为柱体状，当IC管脚数多时，使焊点10之间的距离变小，则芯片本体1与PCB板（图中未示）相接的焊接面的面积也变小，导致散热效果差，此外，相邻BGA的I/O管脚之间易出现焊锡不良的现象。

有鉴于此，实有必要提供一种内凹式焊点封装，该内凹式焊点封装可以解决上述技术中存在的散热差和连锡的问题。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种内凹式焊点封装，该内凹式焊点封装可以解决上述散热差和连锡的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型的内凹式焊点封装，其应用于BGA的I/O端子焊点中，该内凹式焊点封装包括：

芯片本体，该芯片本体一表面上设有若干凹槽；以及

若干焊点，该焊点一端对应置于所述凹槽内，且该端与所述凹槽一边相连接，于焊接时，该焊点对应焊接到PCB板上。

较佳的，所述凹槽呈弧形。

较佳的，所述焊点呈圆形。

相较于现有技术，本实用新型的内凹式焊点封装，通过于芯片表面上设置若干凹槽，且于凹槽内设置对应的焊点，该焊点一端与凹槽一边相连接，所述凹槽为弧形且焊点为圆形，当把芯片对应焊接到PCB板上时，由于焊点内凹于芯片内，故增加了芯片与PCB板的接触面积，从而提高了散热效果，此外，锡膏熔融时，还增加了锡的流动性，从而避免出现连锡现象。

【附图说明】

图1绘示现有技术之I/O端子焊点的结构示意图。

图2绘示本实用新型内凹式焊点封装的结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2，其为本实用新型内凹式焊点封装的结构示意图。

本实用新型的内凹式焊点封装，其应用于BGA的I/O端子焊点中，于本实施例中，请参阅图2，该内凹式焊点封装包括：

芯片本体2，该芯片本体2一表面上设有若干凹槽20，于本实施例中，该凹槽20呈弧形；以及

若干焊点200，该焊点200一端对应置于所述凹槽20内，且该端与所述凹槽20一边相连接，于焊接时，该焊点200对应焊接到PCB板（图中未示）上，于本实施例中，该焊点200呈圆形。

当锡膏印刷到PCB板上后，然后，将芯片本体2对应放置在PCB板上，接着在回流炉内熔化PCB板上的锡膏，由于芯片本体2表面上设有凹槽20，从而增加了锡的流动空间，避免了出现相邻焊点200之间连锡的情况，然后，将芯片本体2对应放置在PCB板上，当熔融的锡凝固后，芯片本体2对应连接到PCB板上，由于焊点200内凹于芯片本体2内，使散热面积增加，提高了散热速率。

相较于现有技术，本实用新型的内凹式焊点封装不仅增加了散热面积，提高了散热效率，而且增加了熔融锡的流动空间，避免了相邻焊点200之间连锡的现象。