[实用新型]一种PCB通孔结构有效

专利信息
申请号: 201320732416.3 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN203590595U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 何波;莫千万;麦炤元 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PCB通孔结构,其包括:第一通孔,其与PCB板的TOP面相连,且第一通孔的孔深小于PCB板的厚度;以及第二通孔,其一端与所述第一通孔相连,另一端与PCB板的BOTTOM面相连,且该第二通孔的孔深小于PCB板的厚度,该第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径。本实用新型的PCB通孔结构,将双列直插式元件的引脚对应置于PCB通孔内,引脚一端置于第一通孔内,另一端置于第二通孔内,焊接时,熔融的焊料流到PCB通孔内,由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径,故第二通孔中焊料的流动空间更大,可以延长焊料的降温时间,使焊料更容易流动到PCB板的板面上,从而使维修更容易,减少了PCB板的报废率,降低了成本。
搜索关键词: 一种 pcb 结构
【主权项】:
一种PCB通孔结构,其应用于双列直插式元件中,该双列直插式元件包括若干引脚,该引脚对应置于一PCB通孔内,该PCB通孔置于一PCB板内,该PCB板包括TOP面和BOTTOM面,其特征在于,该PCB通孔结构包括:第一通孔,该第一通孔与所述PCB板的TOP面相连,且该第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度;以及第二通孔,该第二通孔一端与所述第一通孔相连,另一端与所述PCB板的BOTTOM面相连,且该第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度,该第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
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