[实用新型]一种PCB通孔结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种PCB通孔结构，特别是涉及一种应用于双列直插式元件中的PCB通孔设计。

背景技术

双列直插式封装技术，简称DIP封装，是一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要直接插在有相同PCB通孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

请参阅图1，其为现有技术中PCB通孔结构，PCB板10上设有若干PCB通孔1，该PCB通孔1一端与PCB板10的TOP面101相连，另一端与PCB板10的BOTTOM面102相连，并且PCB通孔1的上下孔径相同，所述PCB通孔1呈圆柱体，然而该PCB通孔1的结构使产品产生散热问题，因PCB通孔1的内层铜箔变得越来越厚，面积也越来越大，致使芯片引脚的上锡高度变得越来越差，此外，当此类元件需要维修时，由于PCB通孔1的孔径较小并且PCB散热过快，导致焊料凝固过快，出现DIP元件的引脚无法完全拆除或插入的问题，造成PCB板10上的铜箔被焊料侵蚀，严重的使PCB板10报废，使生产成本提高。

有鉴于此，实有必要提供一种PCB通孔结构，该PCB通孔结构可以解决上述技术中存在的成本高的问题。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种PCB通孔结构，该PCB通孔结构可以解决上述成本高的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型的PCB通孔结构，其应用于双列直插式元件中，该双列直插式元件包括若干引脚，该引脚对应置于一PCB通孔内，该PCB通孔置于一PCB板内，该PCB板包括TOP面和BOTTOM面，该PCB通孔结构包括：

第一通孔，该第一通孔与所述PCB板的TOP面相连，且该第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度；以及

第二通孔，该第二通孔一端与所述第一通孔相连，另一端与所述PCB板的BOTTOM面相连，且该第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度，该第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。

较佳的，所述第一通孔的孔深与所述第二通孔的孔深之和为PCB板的厚度。

较佳的，所述PCB通孔呈倒T型。

较佳的，所述第一通孔的截面面积大于所述双列直插式元件引脚的截面面积。

较佳的，所述第一通孔的中心轴与所述第二通孔的中心轴相重合。

较佳的，所述第一通孔上设有金属镀层，所述第二通孔上设有金属镀层，且第一通孔上的金属镀层与所述第二通孔上的金属镀层相连接，以实现与所述PCB板的电性连接。

相较于现有技术，本实用新型的PCB通孔结构，通过设置一第一通孔，该第一通孔一端与PCB板的TOP面相连，另一端与一第二通孔相连，该第二通孔与PCB板的BOTTOM面相连，且第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，此外，第一通孔上设有金属镀层，第二通孔上设有金属镀层，使PCB通孔与PCB板电性连接，将双列直插式元件的引脚对应置于该PCB通孔内，引脚一端置于第一通孔内，另一端置于第二通孔内，于焊接时，熔融的焊料流动到PCB通孔内，由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，故第二通孔中焊料的流动空间更大，可以延长焊料的降温时间，使焊料更容易流动到PCB板的板面上，从而使维修更容易，减少了PCB板的报废率，降低了成本。

【附图说明】

图1绘示现有技术之PCB通孔的结构示意图。

图2绘示本实用新型PCB通孔结构的结构示意图。

图3绘示本实用新型PCB通孔结构之元件焊接时的结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2和图3，其为本实用新型PCB通孔结构的结构示意图和本实用新型PCB通孔结构之元件焊接时的结构示意图。

本实用新型的PCB通孔结构，其应用于双列直插式元件40中，于本实施例中，请参阅图2和图3，该双列直插式元件40包括两个引脚401，该引脚401对应置于一PCB通孔内，该PCB通孔置于一PCB板10内，该PCB板10包括TOP面101和BOTTOM面102，该PCB通孔结构包括：

第一通孔20，该第一通孔20与所述PCB板10的TOP面101相连，且该第一通孔20的孔深小于所述PCB板10的厚度；以及