[实用新型]溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板有效
| 申请号： | 201320727738.9 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203535002U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐云鹏;燕春晖 | 申请（专利权）人： | 徐云鹏 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;G01N27/327 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电化学生物传感器装置，具体的说是溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板。溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板，所述的绝缘性基板上覆有多条钯极条，钯极条一端设有工作电极、参比电极；所述的多条钯极条中间位置设有钯溅射区；钯溅射区上可覆有钯溅射覆盖涂膜；本实用新型采用溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板可应用于微生物传感器基板，从而可以制备且测试操作简单方便、灵敏度高、特异性强、响应时间短、可定量检测微生物百分率的微流体混合器芯片，实现了对食品添加剂、有毒有害微生物含量的直接检测。本实用新型在食品工业和环境保护领域的生物传感器芯片上均具有十分重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 形成 生物 传感器 绝缘性 | ||
【主权项】：
溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板，其主要构造有：绝缘性基板（1）、钯极条（2）、钯溅射区（3）、工作电极（4）、参比电极（5）、钯溅射覆盖涂膜（6）、粘结棒（7）、壳体（8）、溅射复合涂层（9）、溅射反应涂层（10），其特征在于：绝缘性基板（1）上覆有多条钯极条（2），钯极条（2）一端设有工作电极（4）、参比电极（5）；所述的多条钯极条（2）中间位置设有钯溅射区（3）；钯溅射区（3）上可覆有钯溅射覆盖涂膜（6）；所述的钯溅射覆盖涂膜（6）与壳体（8）之间通过两根粘结棒（7）相固定；所述的钯溅射覆盖涂膜（6）与壳体（8）之间通过两根粘结棒（7）相固定所形成的空间内覆有溅射复合涂层（9）、溅射反应涂层（10）。
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