[实用新型]溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板有效
| 申请号： | 201320727738.9 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203535002U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐云鹏;燕春晖 | 申请（专利权）人： | 徐云鹏 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;G01N27/327 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 形成 生物 传感器 绝缘性 | ||
【权利要求书】：
1.溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板，其主要构造有：绝缘性基板（1）、钯极条（2）、钯溅射区（3）、工作电极（4）、参比电极（5）、钯溅射覆盖涂膜（6）、粘结棒（7）、壳体（8）、溅射复合涂层（9）、溅射反应涂层（10），其特征在于：绝缘性基板（1）上覆有多条钯极条（2），钯极条（2）一端设有工作电极（4）、参比电极（5）；所述的多条钯极条（2）中间位置设有钯溅射区（3）；钯溅射区（3）上可覆有钯溅射覆盖涂膜（6）；
所述的钯溅射覆盖涂膜（6）与壳体（8）之间通过两根粘结棒（7）相固定；
所述的钯溅射覆盖涂膜（6）与壳体（8）之间通过两根粘结棒（7）相固定所形成的空间内覆有溅射复合涂层（9）、溅射反应涂层（10）。
2.根据权利要求1所述的溅射钯所形成的生物传感器绝缘性基板，其特征在于所述的多条钯极条（2）其数量为3~7条。
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