[实用新型]LED灯封装

摘要

本实用新型涉及LED灯封装技术领域，是一种LED灯封装，其包括基座、胶体层和荧光粉胶体层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块，在安装块上固定安装有LED芯片，在安装块上沿上下方向间隔分布有散热孔，在基座的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔的绝缘层、铜片、导热层和散热铝，在散热铝的底部间隔固定有散热片，在LED芯片外侧的基座上自内至外固定有胶体层和荧光粉胶体层。本实用新型结构合理，使用方便，通过设置散热孔、绝缘层、铜片、导热层、散热铝和散热片，能有效散热，提高了使用寿命，通过设置胶体层和荧光粉胶体层能有效消除光斑。

主权项

一种LED灯封装，其特征在于包括基座(1)、胶体层(2)和荧光粉胶体层(3)；在基座(1)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块(4)，在安装块(4)上固定安装有LED芯片(5)，在安装块(4)上沿上下方向间隔分布有散热孔(6)，在基座(1)的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔(6)的绝缘层(7)、铜片(8)、导热层(9)和散热铝(10)，在散热铝(10)的底部间隔固定有散热片(11)，在LED芯片(5)外侧的基座(1)上自内至外固定有胶体层(2)和荧光粉胶体层(3)。