[实用新型]LED灯封装

权利要求书

1.一种LED灯封装，其特征在于包括基座(1)、胶体层(2)和荧光粉胶体层(3)；在基座(1)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块(4)，在安装块(4)上固定安装有LED芯片(5)，在安装块(4)上沿上下方向间隔分布有散热孔(6)，在基座(1)的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔(6)的绝缘层(7)、铜片(8)、导热层(9)和散热铝(10)，在散热铝(10)的底部间隔固定有散热片(11)，在LED芯片(5)外侧的基座(1)上自内至外固定有胶体层(2)和荧光粉胶体层(3)。

2.根据权利要求1所述的LED灯封装，其特征在于导热层(9)为导热硅胶垫片。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)的外侧固定有透明光学层(12)。

4.根据权利要求3所述的LED灯封装，其特征在于透明光学层(12)的厚度在0.1毫米至0.3毫米之间。

5.根据权利要求1或2所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)为荧光粉胶体薄片，胶体层(2)为环氧树脂或硅胶。

6.根据权利要求3所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)为荧光粉胶体薄片，胶体层(2)为环氧树脂或硅胶。

7.根据权利要求4所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)为荧光粉胶体薄片，胶体层(2)为环氧树脂或硅胶。