[实用新型]一种LED模组有效
| 申请号： | 201320707629.0 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203703908U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吕华丽 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V31/00 | 分类号： | F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 浙江省杭州市拱*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED模组，包括散热架、PCB板、LED芯片、至少带有内外双圈凹槽的透镜组，LED芯片焊接在PCB板上，PCB板与散热架贴合，防水线穿过散热架过线孔与PCB板上的正负焊点连接，所述正负焊点和防水线穿过位置进行封胶处理，并且防水线与过线孔之间设置密封防水装置；一个密封圈放置在透镜组内外圈凹槽的其中一凹槽内,沿着该透镜组的另外一凹槽上均匀设置一圈液体硅胶，液体硅胶量以完全粘连住固体硅胶密封圈为限；装有PCB板和防水线的散热架倒扣设在具有固体硅胶圈和液体硅胶的透镜组上，以固定散热器整体和透镜组。至少两重防水密封圈将LED芯片与外界彻底隔绝，杜绝一切水汽或者其他有害气体侵蚀芯片和PCB板，且相对于薄膜密封更坚固，寿命更长，实现透镜组和散热架间的密封性能的保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括散热架、PCB板、LED芯片、至少带有内外双圈凹槽的透镜组，LED芯片焊接在PCB板上，PCB板与散热架贴合，其特征在于：包括： 防水线穿过散热架过线孔与PCB板上的正负焊点连接，所述正负焊点和防水线穿过位置进行封胶处理，并且防水线与过线孔之间设置密封防水装置； 一个密封圈放置在透镜组内外圈凹槽的其中一凹槽内,沿着该透镜组的另外一凹槽上均匀设置一圈液体硅胶，液体硅胶量以完全粘连住固体硅胶密封圈为限； 装有PCB板和防水线的散热架倒扣设在具有固体硅胶圈和液体硅胶的透镜组上，以固定散热器整体和透镜组。
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