[实用新型]一种引脚式封装的LED有效
申请号: | 201320706092.6 | 申请日: | 2013-11-09 |
公开(公告)号: | CN203536472U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 林启程 | 申请(专利权)人: | 东莞市永林电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 梁伟华;朱德仁 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种引脚式封装的LED,其包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层,支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯,LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内,LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。其中,本实用新型通过在LED芯片的表面覆盖一层光扩散剂层,使LED芯片不会裸露、发光点不突出,从而发光均匀、没有光圈空洞、光伤害小,使用正常电流即可通过欧美IEC62471安规测试,而且无需涉及灯罩或透明环氧树脂的生产,生产较为方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 引脚 封装 led | ||
【主权项】:
一种引脚式封装的LED,包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层,所述支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯,所述LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内,其特征在于:所述LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。
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