[实用新型]一种引脚式封装的LED有效
| 申请号： | 201320706092.6 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN203536472U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林启程 | 申请（专利权）人： | 东莞市永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 梁伟华;朱德仁 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 封装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种引脚式封装的LED，包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层，所述支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯，所述LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内，其特征在于：所述LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。
2.根据权利要求1所述的引脚式封装的LED，其特征在于：所述光扩散剂层的高度小于或等于反射杯的杯口高度。
3.根据权利要求1或2所述的引脚式封装的LED，其特征在于：所述支架包括正极引脚、负极引脚，所述反射杯设置于正极引脚的顶部，所述LED芯片的正极通过所述金线与负极引脚电连接。
4.根据权利要求3所述的引脚式封装的LED，其特征在于：所述粘接胶为银胶。
5.根据权利要求3所述的引脚式封装的LED，其特征在于：所述粘接胶为白胶。
6.根据权利要求3所述的引脚式封装的LED，其特征在于：所述光扩散剂层为喷涂于所述LED芯片的表面。
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