[实用新型]一种桥式整流器引直测试打标分选一贯机有效
| 申请号: | 201320685691.4 | 申请日: | 2013-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN203536389U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
| 发明(设计)人: | 陆军 | 申请(专利权)人: | 陆军 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种桥式整流器引直测试打标分选一贯机,它涉及桥式整流器引直测试打标设备技术领域,它包含机架本体、载带轨道、产品脚位承接销基座、产品脚位承接销、引直刀基座、引直刀定位销和引直刀,机架本体的一侧设置有载带轨道,机架本体上设置有产品脚位承接销基座,产品脚位承接销基座上设置有产品脚位承接销,产品脚位承接销的上端设置有引直刀基座,数个引直刀穿设在引直刀定位销上,且数个引直刀通过引直刀定位销固定在引直刀基座上。它结构设计合理,操作简单,使用方便,无需人工进行调直,省时省力,提高了工作效率,能够满足人们的使用需求。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 整流器 测试 分选 一贯 | ||
【主权项】:
一种桥式整流器引直测试打标分选一贯机,其特征在于:它包含机架本体(1)、载带轨道(2)、产品脚位承接销基座(3)、产品脚位承接销(4)、引直刀基座(5)、引直刀定位销(6)和引直刀(7),机架本体(1)的一侧设置有载带轨道(2),机架本体(1)上设置有产品脚位承接销基座(3),产品脚位承接销基座(3)上设置有产品脚位承接销(4),产品脚位承接销(4)的上端设置有引直刀基座(5),数个引直刀(7)穿设在引直刀定位销(6)上,且数个引直刀(7)通过引直刀定位销(6)固定在引直刀基座(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





