[实用新型]一种桥式整流器引直测试打标分选一贯机有效
| 申请号: | 201320685691.4 | 申请日: | 2013-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN203536389U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
| 发明(设计)人: | 陆军 | 申请(专利权)人: | 陆军 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 整流器 测试 分选 一贯 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种桥式整流器引直测试打标分选一贯机,属于桥式整流器引直测试打标设备技术领域。
背景技术:
现有的引线式整流桥是经过镀锡后产品脚位会出现变形情况,在测试前需要人工进行调查,比较费时费力,不能满足人们的使用需求。
实用新型内容:
针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种桥式整流器引直测试打标分选一贯机。
本实用新型的引直测试打标分选一贯机,它包含机架本体、载带轨道、产品脚位承接销基座、产品脚位承接销、引直刀基座、引直刀定位销和引直刀,机架本体的一侧设置有载带轨道,机架本体上设置有产品脚位承接销基座,产品脚位承接销基座上设置有产品脚位承接销,产品脚位承接销的上端设置有引直刀基座,数个引直刀穿设在引直刀定位销上,且数个引直刀通过引直刀定位销固定在引直刀基座上。
作为优选,所述的引直刀的下端为四个三角形斜面交接形成刀尖,且刀尖靠近所加工产品一侧,其工作原理是通过引直刀刀尖从所加工产品金属线根部插入,引直刀下压,金属线在引直刀下压过程中一点一点被引直,直到滑行到引直口底部,金属线完全被引直,引直口为两相邻引直刀之间所形成的空间,其距离可根据所要加工的产品金属线直径随意调整。
本实用新型的有益效果:它结构设计合理,操作简单,使用方便,无需人工进行调直,省时省力,提高了工作效率,能够满足人们的使用需求。
附图说明:
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中引直刀的安装结构示意图;
图3为本实用新型中引直刀的工作原理图;
图4为本实用新型中引直刀工作的侧视图。
1-机架本体;2-载带轨道;3-产品脚位承接销基座;4-产品脚位承接销;5-引直刀基座;6-引直刀定位销;7-引直刀。
具体实施方式:
如图1-图4所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含机架本体1、载带轨道2、产品脚位承接销基座3、产品脚位承接销4、引直刀基座5、引直刀定位销6和引直刀7,机架本体1的一侧设置有载带轨道2,机架本体1上设置有产品脚位承接销基座3,产品脚位承接销基座3上设置有产品脚位承接销4,产品脚位承接销4的上端设置有引直刀基座5,数个引直刀7穿设在引直刀定位销6上,且数个引直刀7通过引直刀定位销6固定在引直刀基座5上。
其中,所述的引直刀7的下端为四个三角形斜面交接形成刀尖,且刀尖靠近所加工产品一侧,其工作原理是通过引直刀刀尖从所加工产品金属线根部插入,引直刀7下压,金属线在引直刀7下压过程中一点一点被引直,直到滑行到引直口底部,金属线完全被引直,引直口为两相邻引直刀7之间所形成的空间,其距离可根据所要加工的产品金属线直径随意调整。
本具体实施方式的工作流程:产品经过人工或振动盘排列在存料轨道中,经过分离机构将产品逐个分入下一个工位,产品到位后经由自动引直机构对产品的引脚进行引直整形,完成后产品再流入下一个工位进行电性测试,测试完成的产品在流入下一个激光打标工位,由激光器对测试出的电性良好的产品进行印字,印字完成后产品再流入下一个工位进行电性测试,测试确认后,由伺服马达带动分料根据产品测试出的不同的特性将产品分入对应的料管。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





