[实用新型]多层式电感器封装结构

摘要

一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部，利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。

主权项

一种多层式电感器封装结构，其特征在于，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中：该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部；该铁心模块具有绝缘基座与铁心，铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于第一绝缘基板与第二绝缘基板内；该线圈模块分别环绕于铁心模块，且位于第一绝缘基板的线圈模块电连接于第一绝缘基板的第一导电接点，位于第二绝缘基板的线圈模块电连接于第二绝缘基板的导电部。