[实用新型]多层式电感器封装结构

说明书

技术领域

一种多层式电感器封装结构，尤指以层叠方式堆叠，并可让使用者选择使用的多层式电感器。

背景技术

电感器(inductor)为一种电路元件，广泛的运用于各种电子产品，一般电感器封装完成后，其电感值形成固定无法调整使用，因此无法依据使用者的需求加以变化；再者，现今电子产品不断地朝向轻薄短小发展，所以如何有效的缩小电感器面积，让电路板上可安装更多的电子元件，即为相关业者所亟欲研发的课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。

为达上述目的，本实用新型提供一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中：

该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部；

该铁心模块具有绝缘基座与铁心，铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于第一绝缘基板与第二绝缘基板内；

该线圈模块分别环绕于铁心模块，且位于第一绝缘基板的线圈模块电连接于第一绝缘基板的第一导电接点，位于第二绝缘基板的线圈模块电连接于第二绝缘基板的导电部。

所述的多层式电感器封装结构，其中，该第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，第一绝缘基板于第一固定孔周缘设置有多个第一穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第一穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

所述的多层式电感器封装结构，其中，该第二绝缘基板设置有贯穿第二绝缘基板上下表面的第二固定孔，第二绝缘基板于第二固定孔周缘设置有多个第二穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第二固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第二穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第二绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第二绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

所述的多层式电感器封装结构，其中，该第一绝缘基板与第二绝缘基板的上下表面分别涂布有具散热效果的绝缘层。

本实用新型还提供一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中：

该基板模块至少具有电路基板以及两个第三绝缘基板，电路基板的上下表面分别设置有多个导电接点以及多个焊接部，焊接部与导电接点呈电连接，而两个第三绝缘基板分别设置于电路基板的上下表面，且各第三绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于电路基板的焊接部；

该铁心模块具有绝缘基座与铁心，铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于各第三绝缘基板内；

该线圈模块分别环绕于铁心模块，线圈模块电连接于第三绝缘基板的导电部。