[实用新型]用于电镀的不可渗透基板载体有效
| 申请号： | 201320681505.X | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203795007U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯;陈真安;马小冰;卡里安纳·巴尔加瓦·甘地;埃德蒙多·阿尼达·迪威诺;杰克·兰德尔·G·尔米塔;乔斯·弗朗西斯科·S·卡普隆;阿诺德·维拉莫尔·卡斯帝罗 | 申请（专利权）人： | 太阳能公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于电镀多个基板的基板载体，该基板载体包括：非导电载体主体，其上固定有基板；导电线，其嵌入载体主体；导电汇流条，其嵌入载体主体的顶部侧面并且电连接到导电线；热塑性包覆模制层，其覆盖汇流条的一部分；以及塑料与塑料的粘合部，其位于热塑性包覆模制层与非导电载体主体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 不可 渗透 载体 | ||
【主权项】：
一种用于电镀多个基板的基板载体，所述基板载体包括：非导电载体主体，其上固定有所述基板；导电线，其嵌入所述载体主体；导电汇流条，其嵌入所述载体主体的顶部侧面并且电连接到所述导电线；热塑性包覆模制层，其覆盖所述汇流条的一部分；以及塑料与塑料的粘合部，其位于所述热塑性包覆模制层与所述非导电载体主体之间。
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