[实用新型]用于电镀的不可渗透基板载体

权利要求书

1.一种用于电镀多个基板的基板载体，所述基板载体包括：

非导电载体主体，其上固定有所述基板；

导电线，其嵌入所述载体主体；

导电汇流条，其嵌入所述载体主体的顶部侧面并且电连接到所述导电线；

热塑性包覆模制层，其覆盖所述汇流条的一部分；以及

塑料与塑料的粘合部，其位于所述热塑性包覆模制层与所述非导电载体主体之间。

2.根据权利要求1所述的基板载体，其中所述热塑性包覆模制层跨越所述载体主体的顶部侧面的水平长度，以便密封所述顶部侧面。

3.根据权利要求1所述的基板载体，还包括：

热塑性外敷层，其包覆所述导电线的至少一部分；以及

塑料与塑料的粘合部，其位于所述热塑性外敷层与所述载体主体之间。

4.根据权利要求1所述的基板载体，还包括：

多个导电夹片附连部件，其附接到嵌入在所述载体主体中的所述导电线；以及

热塑性层，其沉积在所述导电线上，从而围绕所述导电夹片附连部件。

5.根据权利要求4所述的基板载体，还包括：

多个接触夹片，其附接到所述夹片附连部件，所述接触夹片固定所述基板的位置并且将所述基板电连接到所述导电线。

6.根据权利要求1所述的基板载体，其中所述非导电载体主体和所述热塑性包覆模制层均包括氯化聚氯乙烯材料。

7.根据权利要求6所述的基板载体，其中使用氯化聚氯乙烯溶剂粘固剂形成所述塑料与塑料的粘合部。

8.根据权利要求1所述的基板载体，还包括：

基板固定区域，其在所述基板载体的每个外表面上设置成多行。

9.根据权利要求8所述的基板载体，还包括：

圆形开口，其在每个基板固定区域的中心处穿过所述基板载体。

10.根据权利要求8所述的基板载体，还包括：

基板对齐结构，其围绕每个基板固定区域的周边。

11.根据权利要求8所述的基板载体，还包括：

升高的水平支撑条，其位于所述行之间的载体主体上，其中所述升高的水平支撑条具有锥形的外形。

12.根据权利要求1所述的基板载体，还包括：

位于所述载体主体上的多个堆叠结构，所述堆叠结构构造成保持堆叠的载体主体之间的对齐和间距。

13.根据权利要求1所述的基板载体，还包括：

支撑棱纹，其位于所述载体主体的多个侧面上。