[实用新型]用于定点定向温度控制的半导体空调装置

摘要

本实用新型提供一种用于定点定向温度控制的半导体空调装置，包括导热板，与导热板顶面贴合连接的散热片组，通过支架固定在散热片组上的风扇组，导热板底面贴合连接一组半导体制冷片，半导体制冷片另一面贴合连接一组热交换片,热交换片外包裹一隔温罩，隔温罩一侧开设有一出风口，出风口上连接一出风管，隔温罩上与出风口相对的另一侧设有一导流风扇。本实用新型结构小巧占用空间小，能针对应用场合进行因地制宜的布局；装置本体与温度控制区分开放置，减少装置发热对温度控制区环境温度的影响；将现有的扩散式温控改为定向温控，针对性地进行局部温度控制，提高了控温过程的速度和效率；传感器探头位于控温点处，实现精确的闭环检测调控温度。

主权项

一种用于定点定向温度控制的半导体空调装置，其特征在于，包括导热板（2），所述导热板（2）顶面设有一组散热片（3），一组散热风扇（4）通过支架固定在所述散热片（3）上，所述导热板（2）底面连接一组半导体制冷片（1），所述半导体制冷片（1）的另一面设有一组热交换片（5），所述热交换片（5）外面包裹一隔温罩（6），所述隔温罩（6）一侧开设有一出风口（61），所述出风口（61）上连接一出风管（62），所述隔温罩（6）上与所述出风口（61）相对的另一侧设有一导流风扇（63）。