[实用新型]用于定点定向温度控制的半导体空调装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动控制领域，尤其涉及有针对性的定点定向精确温度控制的半导体空调装置。

背景技术

在自动控制领域，某些场合对温度的变化极其敏感，在操作过程中，需要进行温控处理，以保证温度始终处于特定温度区间内。

现有技术中，带有温控功能的设备往往是对设备内部空间进行整体温度调控。这样就带来两个弊端：1、现有公知的温控装置体积过大，因为安装空间限制，其只能采用扩散式散热，只能对整个设备内部空间进行加热或制冷，当仅需该区域内某一局部进行温控时，扩散式散热会带来能耗浪费；2、现有的温控装置直接安装在设备的腔壁上，其散发的热量会对该区域的温度产生影响；3、当设备内有多个区域需要不同温度的调控时，现有温控装置无法满足该功能。

中国实用新型专利201210446834公开了一种带可控温箱体的试管架，包括试管架、箱体，在普通试管架外面增加保温层和空腔层，试管架安设在箱体内，所述试管架支架中部有温控器，电池组通过开关连接风扇，蜂鸣器接温控器然后连接电池组，当试管架所处内部空间温度超出货低于设置范围时，蜂鸣器鸣叫，提示需注入热水或冰块和凉水，通过在空腔层充入热水或冰块和凉水的方法调整控制试管架所处内部空间的温度。该专利无法实现本申请要解决的局部温控的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是针对目前温控装置存在的上述不足，提供一种可以定点定向精确温度控制的半导体空调装置，用于解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于定点定向温度控制的半导体空调装置，包括导热板，所述导热板顶面贴合连接一组散热片，一组散热风扇通过支架固定在所述散热片上，所述导热板底面连接一组半导体制冷片，所述半导体制冷片另一面贴合连接一组热交换片，热交换片外包裹一隔温罩，所述隔温罩一侧开设有一出风口，所述出风口上连接一出风管，所述隔温罩上与所述出风口相对的另一侧设有一导流风扇。

优选地，还包括一控制系统，所述控制系统由至少一个温度传感器和一个控制器构成，所述控制器中设置有信号输入、输出端口，所述温度传感器与所述控制器的输入端口连接。

优选地，所述隔温罩内设有第一温度传感器，所述第一温度传感器的探头位于出风口处，

优选地，所述出风管的出口端设有第二传感器，所述第二传感器的探头位于控温点处。

优选地，所述出风管的出口端连接有一保温罩，所述第二传感器位于所述保温罩上。

优选地，所述出风管出口端连接至控温点。

优选地，所述隔温罩外表面设有保温层。

优选地，所述出风管为任意不漏风管。

通过以上技术方案，本实用新型相较于现有技术具有以下技术效果：

本实用新型结构简单小巧占用空间小，能针对应用场合进行因地制宜的布局；装置本体与温度控制区分开放置，减少装置发热对温度控制区环境温度的影响；通过隔温罩、导流风扇及通风管的设置，将现有的扩散式温控改进为定向温控，针对性地进行局部温度控制，节省能耗，提高了控温过程的速度和效率；出风管的出口端设置传感器，传感器的探头位于控温点处，实现精确的闭环检测调控温度。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图；

图2为图1主视图；

图3为图1剖面图；

图4为图1侧视图；

图5为本实用新型的其中一种使用状态示意图。

元件标号说明：

1                半导体制冷片组

2                导热板

3                散热片组

4                散热风扇组

5                热交换片组

6                隔温罩

61               出风口

62               出风管

63               导流风扇

7                探头

8                控温点

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。