[实用新型]一种助焊剂涂敷装置有效

专利信息
申请号: 201320668176.5 申请日: 2013-10-28
公开(公告)号: CN203523166U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 梁志雄;朱兴华 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B05C5/00
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 李稚婷
地址: 100871 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种助焊剂涂敷装置,是在现有助焊剂涂敷设备的基础上进行改进,在喷管下方增设了一对弹压棉辘,其下弹压棉辘与一个快速电机连接,而弹压棉辘的位置受弹簧构件控制,使从上、下弹压棉辘之间穿过的电路板受到一定挤压,同时卡板、堵板。当电路板进入该助焊剂涂敷装置时BGA位朝下,下弹压棉辘在电机带动下快速转动,不断的把助焊剂刷涂在板上,增强助焊剂的涂敷效果,从而增加电路板的上锡能力。本实用新型的助焊剂涂敷装置能够在维持原来的产能线的同时满足小直径BGA板制作的良率要求。
搜索关键词: 一种 焊剂 装置
【主权项】:
一种助焊剂涂敷装置,包括外壳,在外壳相对的两个侧面分别设有电路板的入口和出口,在入口和出口之间排列着一排行辘;在中部的行辘上方设有喷管;喷管下方空间的两侧对称地由内到外各排列有一对棉辘和若干对压水辘,其中每对棉辘由上棉辘和下棉辘组成,每对压水辘由上压水辘和下压水辘组成,下棉辘和下压水辘插入到行辘间;其特征在于,在喷管下方设置了一对弹压棉辘,其中下弹压棉辘插入到行辘间,并与一个快速电机连接,而上弹压棉辘的位置受弹簧构件控制,使从上、下弹压棉辘之间穿过的电路板受到挤压。
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