[实用新型]一种助焊剂涂敷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板焊锡领域，特别涉及助焊剂的涂覆装置。

背景技术

随着目前电子技术的迅速发展，对于印制电路板线路及各种焊接PAD位设计要求越来越严格，特别是BGA位，批量量产中都要做到12mil，这就对印制电路板整个工艺能力要求更高，特别是表面处理工序中的热风整平工艺因BGA位圆PAD直径太小，出现BGA位不上锡缺陷，而其中又于无铅热风整平中更为突出明显。现有热风整平工艺前处理设备的助焊剂涂敷段的结构如图1和图2所示，打开前处理，行辘2、棉辘4、压水辘3均开始转动，助焊剂涂敷段助焊剂通过喷管5喷淋出来，在压水辘3的阻挡下建成一个流动的浴槽。当电路板6从入口处7进入助焊剂涂敷段时，通过棉辘4的涂敷（棉辘4为钢轴，有一定的重量，通过重力压实在电路板6上）和助焊剂的浸润使电路板负载上助焊剂，然后电路板从出板口8离开助焊剂涂敷段。但是，对于密集且PAD（直径小于12mil）很小的BGA位，助焊剂只能部分地涂敷在BGA位上，热风整平后就会出现上锡不良。为减少不上锡缺陷，目前行业内采用的一般解决方法是：

1）降低热风整平工艺前处理的速度，一是使铜面更加清洁，二是使铜面浸润在助焊剂中的时间加长；

2）返喷，对于BGA位12mil的板采用控制喷锡两次的方法来减少不上锡缺陷，两次喷锡后若还有不上锡的地方，则采用人工修理的方法补焊；

3）板过完助焊剂后，再人工用手在BGA位擦敷，然后喷锡。

上述这些常用的加工方法存在各种问题及困难，生产效率低下且良率不高，特别是返喷锡，对板材的要求更高，且易引起字符变色而产生报废板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于对现有热风整平工艺的助焊剂涂敷段设备进行改进，提供一种助焊剂涂敷装置，增加助焊剂的涂敷效果，进而改善热风整平BGA位不上锡缺陷。

本实用新型的技术方案如下：

一种助焊剂涂敷装置，包括外壳，在外壳相对的两个侧面分别设有电路板的入口和出口，在入口和出口之间排列着一排行辘；在该装置中部的行辘上方设有喷管；喷管下方空间的两侧对称地由内到外各排列有一对棉辘和若干对压水辘，其中每对棉辘由上棉辘和下棉辘组成，每对压水辘由上压水辘和下压水辘组成，下棉辘和下压水辘插入到行辘间；其特征在于，在喷管下方设置了一对弹压棉辘，其中下弹压棉辘插入到行辘间，并与一个快速电机连接，而上弹压棉辘的位置受弹簧构件控制，使从上、下弹压棉辘之间穿过的电路板受到挤压。

上述助焊剂涂敷装置中，通常在喷管下方空间的两侧各排列有两对压水辘，喷管将助焊剂喷淋出来，两侧的压水辘阻挡助焊剂流走并形成一个药水浴槽。

上述助焊剂涂敷装置中，所述喷管为两根，平行设置。

上述助焊剂涂敷装置中，所述行辘、压水辘和棉辘受前处理水平线控制，操作转速为12-15转/min，而与下弹压棉辘连接的快速电机转速在1000-2000转/min。

上述助焊剂涂敷装置中，所述弹压棉辘的轴承为耐酸碱的钢轴。

在本实用新型的一个具体实施方式中，所述下弹压棉辘的钢轴一端突出于外壳，与快速电机通过皮带连接（也可以采用其他方法连接快速电机和下弹压棉辘）。上弹压棉辘的钢轴两端与弹簧构件连接，由弹簧构件调整其位置，例如通过弹簧构件的螺杆向下压住上弹压棉辘的钢轴两端，使上、下弹压棉辘之间的间隙不至于太大。

上述助焊剂涂敷装置在使用时，电路板含有BGA位的一面朝下由入口进入，在行辘的带动下向前行走，助焊剂由喷管喷淋出来，压水辘阻挡助焊剂流走并形成一个药水浴槽，进入该药水浴槽的电路板浸泡在助焊剂里，在棉辘的挤压下助焊剂涂敷在板面上，而且下弹压棉辘在快速电机带动下，不断快速地把助焊剂刷敷在BGA位上。

本实用新型的助焊剂涂敷装置通过对现有设备进行改进制作，加装了一对以耐酸碱的钢材为轴承的弹压棉辘（压力根据板厚来调整，避免卡板、堵板），下弹压棉辘连接一快速电机（转速在1000-2000转/min）。电路板进入时BGA位朝下，下弹压棉辘在电机带动下快速转动，不断的把助焊剂刷涂在板上，增强助焊剂的涂敷效果，从而增加电路板的上锡能力。本实用新型的助焊剂涂敷装置能够在维持原来的产能线的同时满足小直径BGA板制作的良率要求。

附图说明

图1是现有热风整平设备助焊剂涂敷段的俯视图。

图2是图1所示热风整平设备助焊剂涂敷段沿A-A’线的剖视图。

图3是本实用新型的助焊剂涂敷装置的俯视图。