[实用新型]一种印制电路板修补铜箔有效
| 申请号： | 201320665216.0 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203608449U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张青林 | 申请（专利权）人： | 张青林 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板焊接铜箔，更具体的说涉及一种印制电路板修补铜箔，包括铜箔，所述铜箔是厚度为0.2毫米的铜片，宽度与待修复印制电路板导电线路宽度相当，长度任意，可卷曲成盘状，所述铜箔表面设置有刻痕，铜箔上下表面均喷涂有络合剂层。本实用新型技术方案的修补铜箔，将用于印制电路板上缺陷如裂隙、预留的测试点等进行修补修复，操作快速，节省印制电路板元器件焊接时间，克服焊锡在缺陷处难以连接，以致多次烫焊，导致缺陷处铜箔脱落翘起的现象，从而保证电路的正常工作，提高可靠性，延长电路的使用寿命，还可以修复那些略有瑕疵的印制电路板，降低印制电路板的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 修补 铜箔 | ||
【主权项】：
一种印制电路板修补铜箔，包括铜箔，其特征在于：所述铜箔是厚度为0.2毫米的铜片，所述铜箔表面设置有刻痕，铜箔上下表面均喷涂有络合剂层。
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