[实用新型]一种印制电路板修补铜箔有效
| 申请号： | 201320665216.0 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203608449U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张青林 | 申请（专利权）人： | 张青林 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 修补 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板修补铜箔，包括铜箔，其特征在于：所述铜箔是厚度为0.2毫米的铜片，所述铜箔表面设置有刻痕，铜箔上下表面均喷涂有络合剂层。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板修补铜箔，其特征在于：所述刻痕呈一定间距平行设置于铜箔表面。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板修补铜箔，其特征在于：所述刻痕间的间距为1～2毫米。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板修补铜箔，其特征在于：所述铜箔宽度与印制电路板导电线路宽度相适应。
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