[实用新型]硅片清洗片盒有效
申请号: | 201320627107.X | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN203536398U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 陈志忠;贺贤汉 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18;H01L21/02;B08B13/00 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 沈履君 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型硅片清洗片盒,包括:支撑板,支撑板的数量为两块,两块支撑板相向设置;支撑杆,支撑杆的数量为多根,多根支撑杆通过螺钉设置在两块支撑板之间,支撑杆的两端分别与两块支撑板连接;加强杆,加强杆的数量为多根,多根加强杆设置在两块支撑板之间,加强杆的两端分别与两块支撑板连接。本实用新型硅片清洗片盒首先解决了硅片容易漂浮及易产生污迹的问题;其次可以降低片盒的变形状况,提高片盒使用寿命;第三作为改善品,在两端固定的不锈钢板上有不同距离的通孔,这样就可以通过调节支撑杆的安装位置来调节片盒的尺寸,这样片盒就可以在6寸、6.5寸及8寸产品间通用,减少片盒采购数量。 | ||
搜索关键词: | 硅片 清洗 | ||
【主权项】:
硅片清洗片盒,其特征在于,包括:支撑板,所述支撑板的数量为两块,两块所述支撑板相向设置;支撑杆,所述支撑杆的数量为多根,多根所述支撑杆通过螺钉设置在两块所述支撑板之间,所述支撑杆的两端分别与两块所述支撑板连接;加强杆,所述加强杆的数量为多根,多根所述加强杆设置在两块所述支撑板之间,所述加强杆的两端分别与两块所述支撑板连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造