[实用新型]硅片清洗片盒有效
申请号: | 201320627107.X | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN203536398U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 陈志忠;贺贤汉 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18;H01L21/02;B08B13/00 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 沈履君 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能产品加工,特别是一种硅片清洗片盒。
背景技术
硅片清洗是太阳能晶棒切片的主要环节,直接影响到硅片产品质量。片盒是硅片清洗时的载体,片盒使用时间长短及使用状况对产品有很大影响。原先的片盒是PP片盒,不能拆分,使用一段时间后容易变形,且因为材质较轻,薄片清洗时硅片容易漂浮造成不良,片盒插片间距为3毫米,在导入金刚线硅片切片项目时由于距离太近,硅片清洗时纯水对流偏小,易产生污迹等不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种解决了硅片容易漂浮及易产生污迹问题的硅片清洗片盒。
为解决上述技术问题,本实用新型硅片清洗片盒,包括:支撑板,所述支撑板的数量为两块,两块所述支撑板相向设置;支撑杆,所述支撑杆的数量为多根,多根所述支撑杆通过螺钉设置在两块所述支撑板之间,所述支撑杆的两端分别与两块所述支撑板连接;加强杆,所述加强杆的数量为多根,多根所述加强杆设置在两块所述支撑板之间,所述加强杆的两端分别与两块所述支撑板连接。
所述加强杆设置在两块所述支撑板底部两侧。所述加强杆的数量为两根。所述加强杆的材质为不锈钢。
所述支撑杆的数量为五根。所述支撑杆为不锈钢螺杆。在所述支撑杆外侧还包裹一层聚偏氟乙烯。
所述支撑板的材质为不锈钢。
本实用新型硅片清洗片盒首先解决了硅片容易漂浮及易产生污迹的问题;其次可以降低片盒的变形状况,提高片盒使用寿命;第三作为改善品,在两端固定的不锈钢板上有不同距离的通孔,这样就可以通过调节支撑杆的安装位置来调节片盒的尺寸,这样片盒就可以在6寸、6.5寸及8寸产品间通用,减少片盒采购数量。
附图说明
图1为本实用新型硅片清洗片盒侧视图;
图2为本实用新型硅片清洗片盒正视图。
本实用新型硅片清洗片盒附图中附图标记说明:
1-支撑板 2-支撑杆 3-加强杆
4-底杆
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型硅片清洗片盒作进一步详细说明。
如图1、图2所示,本实用新型硅片清洗片盒,包括:两块相向设置的不锈钢支撑板1,五根支撑杆2通过十字螺钉设置在两块支撑板1之间,为防止使用过程中松动,连接时加螺纹胶固定。五根支撑杆2有一根设置为底杆4,设置在两块支撑板1底部,其余的四根支撑杆2对称设置,并分为两组,分别针对6.5寸及8寸的产品。不锈钢加强杆3设置在两块支撑板1底部两侧,用以减少支撑杆2的变形。
支撑杆2为不锈钢螺杆并在支撑杆2外侧还包裹一层PVDF(聚偏氟乙烯),支撑杆2上PVDF需要加工在90度温度下对材料进行退火处理,提高材料耐酸碱能力。
本实用新型硅片清洗片盒首先解决了硅片容易漂浮及易产生污迹的问题;其次可以降低片盒的变形状况,提高片盒使用寿命;第三作为改善品,在两端固定的不锈钢板上有不同距离的通孔,这样就可以通过调节支撑杆的安装位置来调节片盒的尺寸,这样片盒就可以在6寸、6.5寸及8寸产品间通用,减少片盒采购数量。
以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申和热磁电子有限公司,未经上海申和热磁电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320627107.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可拆分的外科钳子
- 下一篇:一种防水型宽视角的车载摄像头
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造