[实用新型]一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块有效
| 申请号： | 201320617843.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203481273U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 洪晓松;李国强;张成良;凌嘉辉;刘玫潭 | 申请（专利权）人： | 惠州雷士光电科技有限公司;华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516021 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块，其包括基板、附在基板表面的绝缘层、封装在绝缘层上的LED芯片和电极、以及连接所述LED芯片和电极的导线。所述基板为AlSiC复合基板，所述绝缘层为氮化铝薄膜，所述基板的背面为下列结构中的一种：1）呈波纹状，2）形成有多条相互平行的凹槽，3）形成有多个凹坑。LED工作时，大量的能量转化为热量并聚集在LED芯片中，由于合理的热沉设计，热能由芯片衬底传送到绝缘层，然后透过该绝缘层传导至AlSiC复合基板，最后由基板将热量散发至空气中。这种结构的LED光源模块结构简单，容易应用于生产中，且散热性能好、寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 alsic 复合 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块，包括基板、附在基板表面的绝缘层、封装在绝缘层上的LED芯片和电极、以及连接所述LED芯片和电极的导线；其特征在于，所述基板为AlSiC复合基板，所述绝缘层为氮化铝薄膜，所述基板的背面为下列结构中的一种：1）呈波纹状，2）形成有多条相互平行的凹槽，3）形成有多个凹坑。
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