[实用新型]一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块有效

专利信息
申请号: 201320617843.7 申请日: 2013-10-09
公开(公告)号: CN203481273U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 洪晓松;李国强;张成良;凌嘉辉;刘玫潭 申请(专利权)人: 惠州雷士光电科技有限公司;华南理工大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516021 广东省惠州市惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 alsic 复合 led 光源 模块
【权利要求书】:

1. 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块,包括基板、附在基板表面的绝缘层、封装在绝缘层上的LED芯片和电极、以及连接所述LED芯片和电极的导线;其特征在于,所述基板为AlSiC复合基板,所述绝缘层为氮化铝薄膜,所述基板的背面为下列结构中的一种:1)呈波纹状,2)形成有多条相互平行的凹槽,3)形成有多个凹坑。

2. 根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述AlSiC复合基板的厚度为2~2.5mm,其与所述绝缘层接触的一面为镜面。

3. 根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,当所述基板的背面呈波纹状时,所述波纹的波谷深为0.8~1mm,波峰之间的间隔为0.9~1.1mm,且波纹呈现平行直线的结构;当所述基板的背面具有多条凹槽时,所述凹槽的深度为0.8~1mm,相邻的凹槽的底部之间的距离为0.9~1.1mm。

4. 根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述电极为铜膜电极。

5. 根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述LED芯片与所述基板的连接结构为COB 封装结构。

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