[实用新型]新型IC模封结构有效
| 申请号： | 201320614728.4 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203466185U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈国斌 | 申请（专利权）人： | 广东合科泰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型IC模封结构，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条，引线基座的周缘均匀设有多个通孔，引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔，塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔，引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。本实用新型引线框架的引线基座和引出线金属条上都设有通孔，在塑封体模封过程中，塑封体融化填充在通孔内，使得塑封体与引线基座及引出线金属条融合为一体，有效地防止了IC产品模封后出现分层的问题，保证了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 ic 结构 | ||
【主权项】：
新型IC模封结构，其特征在于，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条，引线基座的周缘均匀设有多个通孔，引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔，塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔，引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。
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