[实用新型]新型IC模封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种新型IC模封结构。

背景技术

现有的IC芯片封装结构其引线框架直接与IC芯片一起塑封在塑封体内，使得模封产品容易出现分层现象，影响IC产品的质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型IC模封结构，能够解决IC模封产品分层的问题。

本实用新型实施例提供的一种新型IC模封结构，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条，引线基座的周缘均匀设有多个通孔，引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔，塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔，引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。

优选地，多个引出线金属条分别位于IC芯片的两侧均匀排布。

上述技术方案可以看出，由于本实用新型实施例引线框架的引线基座和引出线金属条上都设有通孔，在塑封体模封过程中，塑封体融化填充在通孔内，使得塑封体与引线基座及引出线金属条融合为一体，有效地防止了IC产品模封后出现分层的问题，保证了产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中IC模封结构的俯视结构示意图；

图2是本实用新型实施例中IC模封结构的侧面剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实用新型实施例提供一种新型IC模封结构，如图1及图2所示，包括：IC芯片1、引线框架2及塑封体3，引线框架2包括用于安装IC芯片1的引线基座21及分别通过金线4连接至IC芯片1的多个引出线金属条22，引线基座21的周缘均匀设有多个通孔5，引出线金属条22靠近金线连接点的一端设有通孔5，塑封体3塑封IC芯片1及引线框架2并填充所有通孔5，引出线金属条22的另一端延伸出塑封体3外。

本实施例中引出线金属条上的通孔的直径为该引出线金属条的宽度的二分之一至四分之三，能够保证引出线金属条的结实度，不易断裂，具体地，本实施例中引出线金属条上的通孔的直径为该引出线金属条宽度的三分之二。当然，引线基座上的通孔可以适当的加大一些，即引线基座上的通孔之间可以大于引出线金属条上的通孔直径，以增加塑封材料的填充量，进一步增加塑封体与引线框架的融合度。

本实施例中引出线金属条22的数量为8个，分别位于IC芯片1的两侧均匀排布，即IC芯片1的两侧各设置4个引出线金属条。

在金属和塑封材料之间原本并不能互相融合，因此极易引起塑封体与引线框架之间的分层现象，由上述技术方案可以看出，在引线框架上增加通孔，由塑封材料填充到该引线框架的通孔内，使塑封体与引线框架融合为一体，防止了产品出现分层，保证了产品质量。

以上对本实用新型实施例所提供的一种新型IC模封结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。