[实用新型]一种焊接定位工具有效
| 申请号： | 201320610492.7 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203557046U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李月华;许文平 | 申请（专利权）人： | 洛阳隆盛科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人： | 陆君 |
| 地址： | 471009 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型介绍了一种焊接定位工具，包括上部、下部两部分组成，上部为一个圆筒，圆筒的直径为需要焊接器件安装孔直径；下部为两层圆台，两层圆台与上部的圆筒为一体结构，上层圆台的直径对应为印制板的开孔直径，使用时，上层圆台刚好从印制板的安装孔穿出；下层圆台直径大于上层圆台直径，下层圆台与印制板紧贴。本实用新型取代散热器或者壳体，对器件的安装孔位、焊接引脚位置进行定位，从而减少重复性的安装操作，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 定位 工具 | ||
【主权项】：
一种焊接定位工具，其特征是：包括上部、下部两部分组成，上部为一个圆筒，圆筒的直径为需要焊接器件安装孔直径；下部为两层圆台，两层圆台与上部的圆筒为一体结构，上层圆台的直径对应为印制板的开孔直径，使用时，上层圆台刚好从印制板的安装孔穿出；下层圆台直径大于上层圆台直径，下层圆台与印制板紧贴。
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