[实用新型]抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器有效
申请号: | 201320608023.1 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN203521167U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 谢志懋;王占东 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区欣源电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/14 | 分类号: | H01G4/14;H01G4/005;H01G4/33;H01G4/32 |
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地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器,涉及电容器技术领域,具体涉及Y2认证的安规电容器结构的改进技术。包括两条引线、电容器芯子和本体,本体内部的电容器芯子采用金属镀层作电极、聚丙烯薄膜作介质,电极上焊接引线,芯子外面盒式封装构成电容器的本体。本实用新型解决了Y2认证的陶瓷电容容量小,精度较低,机械强度较低的问题。 | ||
搜索关键词: | 抑制 电磁 干扰 聚丙烯 薄膜 电容器 | ||
【主权项】:
抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线、电容器芯子和本体,其特征在于,本体内部的电容器芯子采用金属镀层作电极、聚丙烯薄膜作介质,电极上焊接引线,芯子外面盒式封装构成电容器的本体;芯子包括两层聚丙烯薄膜;上一层聚丙烯薄膜下面有一层金属镀层,这一层金属镀层两边与上层的聚丙烯薄膜边沿之间分别有留边量,该留边量宽度为聚丙烯薄膜宽度的10‑15%;下层的聚丙烯薄膜下面有并排设置的两层金属镀层,两层金属镀层外侧边沿分别与下层的聚丙烯薄膜平齐,两层金属镀层之间有中留边,中留边的宽度为聚丙烯薄膜宽度的12‑20%;两层聚丙烯薄膜卷绕构成芯子。
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