[实用新型]抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电容器技术领域，具体涉及Y2认证的安规电容器结构的改进技术。

背景技术

随着电子科学技术的发展，家用电器和电子产品的技术含量及复杂程度不断增加，产生了大量的电磁辐射，使得电磁环境日益复杂起来。电气电子产品的电磁兼容性问题已受到各国政府和生产企业的日益重视。有关部门作出规定：所有电子产品只有达到电磁兼容的标准才能进入市场，尤其是国际市场。这就较大地促进了抗电磁干扰对策电子元件与电路保护电子元件的发展。抑制电磁干扰电容器用于电气和电子设备中，可以降低电气电子设备或其他干扰源所产生的电磁干扰，把电源中不需要的瞬态脉冲电压降低到可接收的水平。传统在市场上使用Y2认证的安规电容器一般是由陶瓷电容。陶瓷电容器是将钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。陶瓷电容器电气性能稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变而变化。属超稳定、低损耗的电容器介质材料。常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。典型作用可以消除高频干扰。由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老；能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好；价格便宜，原材料丰富，适宜大批量生产。

但是由于陶瓷电容器材料的介点常数小，比容小，体积大。介质是将陶瓷钛酸钡一氧化钛烧制，很难做面积较大的片料。电极的有效面积受限。无法做大容量的产品。由于电极是用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成，在烧制过程中电极面积会有变化，容量的偏差较大。容量高精度的产品比较难生产。作Y2认证的陶瓷电容容量小，精度较低，机械强度较低。

发明内容

本实用新型提供抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器，本实用新型解决了解决Y2认证的陶瓷电容容量小，精度较低，机械强度较低的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器，包括两条引线、电容器芯子和本体，本体内部的电容器芯子采用金属镀层作电极、聚丙烯薄膜作介质，电极上焊接引线，芯子外面盒式封装构成电容器的本体；芯子包括两层聚丙烯薄膜；上一层聚丙烯薄膜下面有一层金属镀层，这一层金属镀层两边与上层的聚丙烯薄膜边沿之间分别有留边量，该留边量宽度为聚丙烯薄膜宽度的10-15%；下层的聚丙烯薄膜下面有并排设置的两层金属镀层，两层金属镀层外侧边沿分别与下层的聚丙烯薄膜平齐，两层金属镀层之间有中留边，中留边的宽度为聚丙烯薄膜宽度的12-20%；两层聚丙烯薄膜卷绕构成芯子。

本实用新型电容器高频损耗小，耐电流能力强、损耗小、安全环保、容量高精度、体积小、抗机械强度搞、性价比高，也能够在高压、高频率大电流的场合下应用，并可以替代现有的作为Y2认证的陶瓷电容。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型电容器芯子的截面图。

图中符号说明：W: 电容器本体宽；H :电容器本体高度；T: 电容器本体厚度；P: 引线间距离；d: 引线直径；a:电极中留边；b:电极双留边；1：聚丙烯薄膜；2：金属镀层。

具体实施方式

    下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。

如图1-2所示，抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器，包括两条引线、电容器芯子和本体，本体内部的电容器芯子采用金属镀层作电极、聚丙烯薄膜作介质，电极上焊接引线，芯子外面盒式封装构成电容器的本体。

芯子包括两层聚丙烯薄膜；上一层聚丙烯薄膜下面有一层金属镀层，这一层金属镀层两边与上层的聚丙烯薄膜边沿之间分别有留边量，该留边量宽度为聚丙烯薄膜宽度的10-15%；下层的聚丙烯薄膜下面有并排设置的两层金属镀层，两层金属镀层外侧边沿分别与下层的聚丙烯薄膜平齐，两层金属镀层之间有中留边，中留边的宽度为聚丙烯薄膜宽度的12-20%；两层聚丙烯薄膜卷绕构成芯子。

本实用新型根据以上Y2类薄膜电容器产品的设计，进行了反复的工艺改进和完善，试制的样品自己作全性能摸底试验，各项指标均达到了产品设计要求。样品过了认证试验，性能符合IEC384-14标准的要求。产品经检索达到国内领先水平。该产品所使用的原材料均为环保材料，产品可实现批量生产，质量稳定可靠，得到市场认可。

本实用新型技术特点：

1）选择合适的蒸发材料及电极型式