[实用新型]晶圆电性测试墨点清除器有效
| 申请号： | 201320576485.X | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN203456427U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王刚;蒋忠 | 申请（专利权）人： | 镇江艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆电性测试墨点清除器，包括滴管和吸嘴；所述吸嘴包括管体、棉头、固定套、接真空的软管，所述棉头通过所述固定套安装在所述管体一头，且所述棉头的端面外露于所述管体的端面，所述接真空的软管安装在所述管体另一头。本实用新型的优点是结构简单，可操作性强，清洗过程连续易控制，清洗效果提高，效率可以调高35%，且不会对晶粒造成刮伤，安全性好。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆电性 测试 墨点 清除 | ||
【主权项】：
一种晶圆电性测试墨点清除器，其特征在于：包括滴管（100）和吸嘴（200）；所述吸嘴（200）包括管体（201）、棉头（202）、固定套（203）、接真空的软管（204），所述棉头（202）通过所述固定套（203）安装在所述管体（201）一头，且所述棉头（202）的端面外露于所述管体（201）的端面，所述接真空的软管（204）安装在所述管体（201）另一头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江艾科半导体有限公司，未经镇江艾科半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320576485.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
