[实用新型]晶圆电性测试墨点清除器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆电性测试的墨点清除装置。

背景技术

在整个半导体产业链中，晶圆电性测试是一个必不可少的重要组成部分。通常在晶圆测试完毕之后，为了避免下一个封装环节出现错封误封的现象，行业内普遍的做法是在晶圆上用特殊的墨水将电性测试不正常的晶粒打上墨点标识出来。这种技术被称作“INK”。

在实际生产过程中，由于各种或人为、或机器、或资料的错误，导致当前的整个一片晶圆的墨点不是完全正确的打在电性测试不正常的晶粒上，而是一部分打在原本电性测试正常的晶粒上，这种情况下，就必须对错打的墨点进行清洗。

由于“INK”技术经过多年的发展，已经解决了之前墨点打在晶圆上会脱落、会模糊、会污染其它晶粒等技术问题，使得当出现错打等非正常的墨点时，清洗的难度加大。原因是：1、墨点无法被直接擦拭，用力不当会刮伤晶粒；2、清洗过程很容易污染其它的晶粒，造成清洗范围扩大；3、清洗时使用的液体很难擦拭干净，留下明显的痕迹；4、目前行业内的清洗方法比较复杂，需要经过特殊溶剂浸泡、无尘棉签擦拭、酒精浸泡、无尘布签擦拭、纯水冲洗、风干等多个步骤，即使严格按照以上步骤清洗墨点，也有30%的概率清洗失败，造成当前晶粒被破坏甚至波及周边晶粒，而且清洗过程时间长，操作复杂。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种对晶圆电性测试的墨点进行清除的装置，操作简单，成功率高。

技术方案：一种晶圆电性测试墨点清除器，包括滴管和吸嘴；所述吸嘴包括管体、棉头、固定套、接真空的软管，所述棉头通过所述固定套安装在所述管体一头，且所述棉头的端面外露于所述管体的端面，所述接真空的软管安装在所述管体另一头。

所述滴管的前端为锥体管口，尾端为橡胶挤头，便于控制清洗液的流量、流速。

所述锥体管口的锥度为30°，可以提高清洗液滴于晶圆上墨点时的准确性，便于瞄准。

本实用新型的原理是利用滴管和吸嘴的配合使用，形成由滴管管口至待清除墨点至吸嘴的液体流，利用真空加强吸收能力，达到清洗清除墨点的目的。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点是结构简单，可操作性强，清洗过程连续易控制，清洗效果提高，效率可以调高35%，且不会对晶粒造成刮伤，安全性好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的局部放大视图Ⅰ；

图3为本实用新型使用状态示意图，箭头所示为液体流向。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如附图1所示，一种晶圆电性测试墨点清除器，包括滴管100和吸嘴200。

吸嘴200包括管体201、棉头202、固定套203、接真空的软管204。如附图2所示，棉头202通过固定套203安装在管体201的一头，棉头202在长度上，一部分位于管体201的管内，一部分外露在管体201的端面外。接真空的软管204安装在管体201另一头。

管体201上还可以安装开关205，控制真空的打开和关闭。

滴管100的前端为锥体管口101，锥度最佳为30°。滴管100的尾端为橡胶挤头102。

如附图3所示，本实用新型使用时，是将滴管和吸嘴配合使用，形成由滴管管口至待清除墨点至吸嘴的液体流，同时利用吸嘴外接的真空加强棉头对清洗液的吸收能力，达到良好的清洗清除墨点的效果。

清除过程为：先用滴管吸入少许清洗液滴在待清除的墨点300上浸泡墨点，待墨点软化后，将吸嘴真空打开，利用棉头吸干净墨点上的清洗液，再用滴管吸入一定的酒精，滴管的管口对准墨点，一边缓缓释放酒精，一边打开真空用棉头吸入，最后用纯水反复上述动作，即可很干净快捷的清除错误的墨点。