[实用新型]方桥的灌胶装置有效
申请号: | 201320566858.5 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN203481194U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 王兴年;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 桥的灌胶装置。结构简单、操作方便、加工效率高且加工精度高。从上到下包括一定位盖板、至少一对等高块和一定位底板,定位底板的顶面上开设有若干用于容置胶壳的定位槽,定位盖板上开设有若干用于容置桥芯的定位孔,定位孔位于定位槽上方;等高块的底面上设有至少一个定位柱二、且顶面上设有至少一个定位柱一,定位底板的顶面上开设有若干与定位柱二适配的定位槽二,定位盖板的底面上开设有若干与定位柱一适配的定位槽一。本实用新型使用时,由于定位盖板为一整体结构,有效解决了传统工艺中每个材料的套上、去除定位卡的步骤繁琐、生产周期长的缺陷,并大幅提高了桥芯的位置精度,从而大幅提升了方桥在灌胶时的加工效率和加工精度。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
方桥的灌胶装置,其特征在于,从上到下包括一定位盖板、至少一对等高块和一定位底板,所述定位底板的顶面上开设有若干用于容置胶壳的定位槽,所述定位盖板上开设有若干用于容置桥芯的定位孔,所述定位孔位于所述定位槽上方;所述等高块的底面上设有至少一个定位柱二、且顶面上设有至少一个定位柱一,所述定位底板的顶面上开设有若干与所述定位柱二适配的定位槽二,所述定位盖板的底面上开设有若干与所述定位柱一适配的定位槽一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造