[实用新型]方桥的灌胶装置有效
| 申请号: | 201320566858.5 | 申请日: | 2013-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN203481194U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
| 发明(设计)人: | 王兴年;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
| 地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及对传统的方桥的灌胶装置的结构的改进。
背景技术
传统的方桥灌胶工艺中,通常将胶壳依次放在平板上,并向胶壳内注入环氧胶,再将桥芯放入胶壳中;然后在每个材料上套上定位卡,以确保方桥的脚位正;最后放入烘箱使环氧胶固化,并在冷却后去除每个方桥上的定位卡。然而,随着生产力的大力发展,对生产效率的要求越来越高,传统的方桥灌胶工艺存在着极大的缺陷。具体的说:每个材料的套上、去除定位卡的步骤繁琐、生产周期长;其次,定位卡之间的间距差异无法得到有效的控制,其加工精度低。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单、操作方便、加工效率高且加工精度高的方桥的灌胶装置。
本实用新型的技术方案是:从上到下包括一定位盖板、至少一对等高块和一定位底板,所述定位底板的顶面上开设有若干用于容置胶壳的定位槽,所述定位盖板上开设有若干用于容置桥芯的定位孔,所述定位孔位于所述定位槽上方;
所述等高块的底面上设有至少一个定位柱二、且顶面上设有至少一个定位柱一,所述定位底板的顶面上开设有若干与所述定位柱二适配的定位槽二,所述定位盖板的底面上开设有若干与所述定位柱一适配的定位槽一。
所述定位孔的截面呈方形,若干所述定位孔均匀分为若干组,一组所述定位孔位于一所述定位槽上方。
所述定位孔的截面呈圆形,若干所述定位孔均匀分为若干组,一组所述定位孔位于一所述定位槽上方。
本实用新型使用时,由于定位盖板为一整体结构,有效解决了传统工艺中每个材料的套上、去除定位卡的步骤繁琐、生产周期长的缺陷,并大幅提高了桥芯的位置精度,从而大幅提升了方桥在灌胶时的加工效率和加工精度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1的左视图;
图3是本实用新型中定位底板的结构示意图,
图4是图3的A-A向剖视图,
图5是本实用新型中等高块的结构示意图;
图6是本实用新型中定位盖板的第一种实施方式示意图,
图7是图6的B处局部放大图,
图8是本实用新型中定位盖板的第二种实施方式示意图,
图9是图8的C处局部放大图;
图中1是定位盖板,11是定位孔,12是定位槽一,2是等高块,21是定位柱一,22是定位柱二,3是定位底板,31是定位槽,32是定位槽二。
具体实施方式
本实用新型如图1-9所示,从上到下包括一定位盖板1、至少一对等高块2和一定位底板3,所述定位底板3的顶面上开设有若干用于容置胶壳的定位槽31,所述定位盖板1上开设有若干用于容置桥芯的定位孔11,所述定位孔11位于所述定位槽31上方;
所述等高块2的底面上设有至少一个定位柱二22、且顶面上设有至少一个定位柱一21,所述定位底板3的顶面上开设有若干与所述定位柱二22适配的定位槽二32,所述定位盖板1的底面上开设有若干与所述定位柱一21适配的定位槽一12。
本案的使用方法为:
1)、把胶壳排放入定位底板上的用于容置胶壳的定位槽内,并在胶壳内注入环氧胶;
2)、把至少一对等高块的定位柱二装入定位槽二内;
3)、把桥芯插到定位盖板的用于定位桥芯脚位的定位孔内,并把定位盖板的定位槽一套接在等高块的定位柱一上,从而使得桥芯准确的落入相对应的胶壳内;
4)、放入烘箱烘烤。
将本案投入实际生产后,由于定位盖板为一整体结构,有效解决了传统工艺中每个材料的套上、去除定位卡的步骤繁琐、生产周期长的缺陷,并大幅提高了桥芯的位置精度,从而大幅提升了方桥在灌胶时的加工效率和加工精度。
本实用新型中定位盖板的第一种实施方式:所述定位孔11的截面呈方形,若干所述定位孔11均匀分为若干组(通常为4个一组),一组所述定位孔11位于一所述定位槽31上方。
本实用新型中定位盖板的第二种实施方式:所述定位孔11的截面呈圆形,若干所述定位孔11均匀分为若干组(通常为4个一组),一组所述定位孔11位于一所述定位槽31上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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