[实用新型]一种OLED器件的封装结构

摘要

实用新型涉及封装技术领域，公开了一种OLED器件的封装结构，包括相对设置的上基板和下基板，在下基板上设置有OLED器件，并在OLED器件上设置有封装薄膜；下基板的边缘与上基板的边缘通过挡墙密封连接，下基板朝向上基板一面的边缘具有凹槽，挡墙与下基板连接的一端位于下基板的凹槽内，并将封装薄膜的周边密封于下基板的凹槽内。封装薄膜的周边位于下基板边缘设置的凹槽内，并通过挡墙密封在凹槽内，并且通过在上基板与封装薄膜之间的容腔内填充氮气、惰性气体、树脂、或干燥剂等，减少与封装薄膜接触的水汽和氧，进而降低水汽和氧对OLED器件的影响，延长OLED器件的使用寿命。

主权项

一种OLED器件的封装结构，其特征在于，包括相对设置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有OLED器件，在所述OLED器件上设置有封装薄膜；所述下基板的边缘与所述上基板的边缘通过挡墙密封连接，所述下基板朝向所述上基板一面的边缘具有凹槽，所述挡墙与所述下基板连接的一端位于所述下基板的凹槽内，并将所述封装薄膜的周边密封于所述下基板的凹槽内。